產(chǎn)品名稱:高性能小型化磁E+E傳感器技術(shù)
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產(chǎn)品特點:高性能小型化磁E+E傳感器技術(shù)E+E傳感器技術(shù)是現(xiàn)代信息技術(shù)的三大支柱之一。隨著E+E傳感器廣泛的使用,其可靠性越來越受到重視。無線E+E傳感器網(wǎng)絡(luò)是物聯(lián)網(wǎng)的核心技術(shù)之一,也是實時GIS的重要實現(xiàn)手段。相關(guān)研究表明,未來會有數(shù)十億的各類E+E傳感器與智能終端設(shè)備連入網(wǎng)絡(luò),并在無線E+E傳感器功能的基礎(chǔ)之上建立物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)。
高性能小型化磁E+E傳感器技術(shù)的詳細(xì)資料:
高性能小型化磁E+E傳感器技術(shù)
一直以來,“磁”在人類歷史進(jìn)程中扮演著十分重要的角色;尤其是隨著磁電子學(xué)的興起,與地磁場相關(guān)的弱磁探測更是迎來了新的發(fā)展契機(jī),無人機(jī)磁反潛、地磁導(dǎo)航、智能磁引信等新興弱磁應(yīng)用正急需高性能小型化的三軸磁E+E傳感器。GMR磁E+E傳感器因體積小、功耗低、靈敏度較高等優(yōu)勢,已成為高性能磁E+E傳感器發(fā)展的一個熱點方向。但目前,1/f噪聲、磁滯和三軸非正交等問題嚴(yán)重困擾著GMR磁E+E傳感器的發(fā)展。
高性能小型化磁E+E傳感器技術(shù)
在國家自然科學(xué)基金項目支持下,從理論探索、仿真設(shè)計、工藝制造及實驗評估等方面對新型MEMS/GMR三軸一體化磁E+E傳感器開展了系統(tǒng)深入的研究,取得了豐富的成果。提出了一套機(jī)-電-磁微結(jié)構(gòu)磁場傳感理論,為克服GMR磁E+E傳感器的1/f噪聲、磁滯和三軸非正交等普遍性問題提供了系統(tǒng)的解決方法。利用電磁場理論和有限元仿真方法深入研究了磁力線垂動調(diào)制、變軌、磁場跟蹤補(bǔ)償、三維磁場聯(lián)合調(diào)控與傳感、機(jī)-電-磁噪聲干擾耦合等基本內(nèi)容,并由此提出了機(jī)-電-磁微結(jié)構(gòu)磁場傳感理論?;趧討B(tài)分流思想提出的垂動調(diào)制方式通過高頻振動的機(jī)-電-磁微結(jié)構(gòu)直接調(diào)制被測磁場,可大幅降低1/f噪聲對GMR磁E+E傳感器低頻探測能力的限制,與現(xiàn)有調(diào)制方式相比具有調(diào)制效率高、結(jié)構(gòu)工藝簡單等優(yōu)勢;提出的磁力線變軌調(diào)控方式通過特定軟磁微結(jié)構(gòu)將垂直的Z向磁場引導(dǎo)至X-Y平面,使GMR磁E+E傳感器能夠?qū)崿F(xiàn)三維磁場的平面化測量,從而有效提升其三軸正交性;基于磁疇運(yùn)動規(guī)律揭示了GMR磁敏感體中磁滯產(chǎn)生的內(nèi)在機(jī)理,并指出通過跟蹤補(bǔ)償被測磁場,可使磁敏感體內(nèi)磁化狀態(tài)基本保持恒定,從而實現(xiàn)對磁滯和非線性的抑制;基于垂動調(diào)制、變軌和磁場跟蹤補(bǔ)償?shù)却艌稣{(diào)控方式建立的三維磁場聯(lián)合調(diào)控與傳感理論能夠有效提升GMR三軸磁E+E傳感器的綜合性能;基于等效電路分析方法,建立了靜電干擾和機(jī)械振動噪聲的耦合機(jī)理模型,揭示了機(jī)-電-磁微結(jié)構(gòu)中多物理場耦合作用的主要規(guī)律,進(jìn)一步豐富和完善了上述磁場傳感理論。提出了一種新型的MEMS/GMR三軸一體化磁E+E傳感器設(shè)計方案,并建立了相應(yīng)的優(yōu)化設(shè)計方法?;跈C(jī)-電-磁微結(jié)構(gòu)磁場傳感理論,將GMR磁敏感體、垂動調(diào)制膜、變軌軟磁塊、微硅壓電回旋梁以及微補(bǔ)償線圈等結(jié)構(gòu)有機(jī)融合,提出了一種新型的MEMS/GMR三軸一體化磁E+E傳感器設(shè)計方案?;谙瓤傮w再局部和對稱分層的設(shè)計思想,綜合運(yùn)用電磁和結(jié)構(gòu)有限元仿真方法,系統(tǒng)地建立了以調(diào)制效率、變軌系數(shù)、模態(tài)頻率及電磁感應(yīng)常數(shù)等為核心評價指標(biāo)的優(yōu)化設(shè)計方法。利用ANSYS磁場有限元仿真方法完成了垂動調(diào)制膜和變軌結(jié)構(gòu)的參數(shù)優(yōu)化設(shè)計,調(diào)制效率和變軌系數(shù)分別達(dá)到了30%和0.65;利用COMSOL結(jié)構(gòu)有限元分析方法對微硅壓電回旋梁進(jìn)行了結(jié)構(gòu)模態(tài)和抗干擾能力分析,并以一階模態(tài)頻率和靜態(tài)位移為評價指標(biāo),對其尺寸進(jìn)行了優(yōu)化設(shè)計;利用MAXWELL電磁有限元仿真方法對微補(bǔ)償線圈在軟磁微結(jié)構(gòu)作用下的勵磁規(guī)律進(jìn)行了研究,并根據(jù)電磁感應(yīng)常數(shù)、電阻及功耗等評價指標(biāo)完成了微補(bǔ)償線圈的優(yōu)化設(shè)計。突破了硅基軟磁微結(jié)構(gòu)制備、微硅結(jié)構(gòu)高精加工、微補(bǔ)償線圈制備和多層微結(jié)構(gòu)低溫互聯(lián)等關(guān)鍵工藝,建立了一套較為完備的MEMS/GMR三軸一體化磁E+E傳感器探頭制造工藝體系。采用磁控濺射種子層和掩模電鍍方法,實現(xiàn)了大厚度單晶硅基軟磁微結(jié)構(gòu)的高質(zhì)量制備,經(jīng)表征,沉積的Ni Fe膜厚度大于10μm,相對磁導(dǎo)率高于1000,*滿足磁E+E傳感器對軟磁微結(jié)構(gòu)的要求;針對常用傳遞式對準(zhǔn)標(biāo)記系統(tǒng)誤差較大的不足,建立了一套適用于MEMS/GMR三軸一體化磁E+E傳感器微結(jié)構(gòu)制造的基準(zhǔn)式對準(zhǔn)標(biāo)記系統(tǒng);建立了以溫度、濃度和清潔度為關(guān)鍵工藝條件的單晶硅濕法腐蝕控制方法,有效提高了微硅結(jié)構(gòu)的面形加工精度;基于濕法計時減薄方法,實現(xiàn)了高度控制層的厚度精確控制,同時采用降低腐蝕溫度和加強(qiáng)清洗的方法來抑制“金字塔”凸起,所得表面的粗糙度優(yōu)于30nm;采用氧等離子體清洗技術(shù),提高了Cr/Cu/Cr復(fù)合金屬膜與玻璃基底的結(jié)合性能,并通過側(cè)蝕補(bǔ)償和腐蝕工藝優(yōu)化,實現(xiàn)了大深寬比微補(bǔ)償線圈的制造;為了解決低溫條件下多層微結(jié)構(gòu)的高精度互聯(lián)問題,提出了基于水膜吸附的分立微結(jié)構(gòu)高精度對準(zhǔn)方法和基于旋膠-蘸膠方式的膠粘固聯(lián)工藝,可有效提高磁E+E傳感器探頭制造精度?;谏鲜龉に嚪椒▃ui終建立了一套較為完備的MEMS/GMR三軸一體化磁E+E傳感器探頭制造工藝體系。以上實驗結(jié)果較好地驗證了機(jī)-電-磁微結(jié)構(gòu)磁場傳感理論的有效性和正確性。
高性能小型化磁E+E傳感器技術(shù)
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