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產(chǎn)品名稱:提高硅應(yīng)變E+E傳感器可靠性

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產(chǎn)品特點(diǎn):提高硅應(yīng)變E+E傳感器可靠性
當(dāng)今世界,信息技術(shù)發(fā)展水平已成為衡量國(guó)家信息化能力及競(jìng)爭(zhēng)力的重要標(biāo)志。E+E傳感器作為信息產(chǎn)業(yè)神經(jīng)觸角,是新技術(shù)革命和信息社會(huì)重要信息技術(shù)基礎(chǔ)。壓力E+E傳感器是應(yīng)用Z廣的E+E傳感器之一,硅應(yīng)變E+E傳感器優(yōu)勢(shì)明顯,在壓力測(cè)量中應(yīng)用越來(lái)越廣泛,E+E傳感器可靠性是衡量E+E傳感器應(yīng)用*性的Z關(guān)鍵指標(biāo)之一。

提高硅應(yīng)變E+E傳感器可靠性的詳細(xì)資料:

提高硅應(yīng)變E+E傳感器可靠性
當(dāng)今世界,信息技術(shù)發(fā)展水平已成為衡量國(guó)家信息化能力及競(jìng)爭(zhēng)力的重要標(biāo)志。E+E傳感器作為信息產(chǎn)業(yè)神經(jīng)觸角,是新技術(shù)革命和信息社會(huì)重要信息技術(shù)基礎(chǔ)。壓力E+E傳感器是應(yīng)用zui廣的E+E傳感器之一,硅應(yīng)變E+E傳感器優(yōu)勢(shì)明顯,在壓力測(cè)量中應(yīng)用越來(lái)越廣泛,E+E傳感器可靠性是衡量E+E傳感器應(yīng)用*性的zui關(guān)鍵指標(biāo)之一。

提高硅應(yīng)變E+E傳感器可靠性
以“高硅應(yīng)變E+E傳感器可靠方法研究”為題,研究硅應(yīng)變E+E傳感器可靠性提升方法,研究工作提高E+E傳感器質(zhì)量、促進(jìn)E+E傳感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有重要的實(shí)際工程意義。分別研究分析硅應(yīng)變E+E傳感器工作原理、影響硅應(yīng)變E+E傳感器可靠性的因素、硅應(yīng)變E+E傳感器壓力座SISTPB可靠性優(yōu)化設(shè)計(jì)、硅應(yīng)變E+E傳感器的制造工藝分析與降低應(yīng)力方法,并通過(guò)實(shí)驗(yàn)對(duì)提高硅應(yīng)變E+E傳感器可靠和穩(wěn)定性的方法效果進(jìn)行驗(yàn)證。主要研究工作包括:研究分析影響硅應(yīng)變E+E傳感器可靠性的內(nèi)部因素和外部因素,提升硅應(yīng)變E+E傳感器主要內(nèi)部因素是結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),尤其是壓力座(SISTPB)設(shè)計(jì);外部因素是硅應(yīng)變E+E傳感器制造工藝,其制造過(guò)程中可能引入使硅應(yīng)變E+E傳感器不穩(wěn)定的因素。金屬納米粒子點(diǎn)陣中電子的傳輸機(jī)制不同于經(jīng)典接觸式的歐姆輸運(yùn)模式,而是以量子輸運(yùn)的形式進(jìn)行的。在這種輸運(yùn)模式下,納米粒子點(diǎn)陣的電導(dǎo)率對(duì)粒子間距的變化極其敏感。這導(dǎo)致了粒子間距的細(xì)微改變就會(huì)使材料整體的電導(dǎo)率產(chǎn)生較大變化。根據(jù)這一特點(diǎn),彈性襯底表面制備電極并覆蓋金屬納米粒子點(diǎn)陣,能夠得到新型的應(yīng)變E+E傳感器。本研究基于金屬Cr納米粒子點(diǎn)陣的應(yīng)變E+E傳感器的制備與傳感特性。采用團(tuán)簇束流沉積制備Cr納米粒子點(diǎn)陣,通過(guò)對(duì)沉積過(guò)程的實(shí)時(shí)電導(dǎo)監(jiān)控,實(shí)現(xiàn)對(duì)納米粒子點(diǎn)陣覆蓋率與初始電導(dǎo)的精確控制。選擇PET薄膜并在其上通過(guò)掩模蒸發(fā)鍍膜制作叉指電極作為襯底,在其上制備可控密度的Cr納米粒子點(diǎn)陣構(gòu)成應(yīng)變E+E傳感器。對(duì)金屬Cr納米粒子點(diǎn)陣的變溫Ⅰ-Ⅴ曲線與電導(dǎo)測(cè)量表明,硅襯底上的Cr納米粒子點(diǎn)陣,直至室溫都能夠觀察到明顯的庫(kù)倫阻塞效應(yīng),而在PET襯底上的Cr納米粒子點(diǎn)陣中,即使在低溫下,也未庫(kù)倫阻塞現(xiàn)象,可能是PET襯底較大的熱脹冷縮效應(yīng)導(dǎo)致的納米粒子間距的變化掩蓋了溫度變化對(duì)量子電導(dǎo)的影響。通過(guò)有限元分析影響硅應(yīng)變E+E傳感器靈敏度不同條件和過(guò)載能力不同條件。分析不同壓力量程、不同結(jié)構(gòu)硅應(yīng)變E+E傳感器的SISTPB設(shè)計(jì),確定影響硅應(yīng)變E+E傳感器zui重要部件SISTPB設(shè)計(jì)規(guī)范,有效地指引了不同壓力量程,*的SISTPB的設(shè)計(jì)。提出有效降低、消除內(nèi)不同殘余應(yīng)力的集中措施。

提高硅應(yīng)變E+E傳感器可靠性
不同措施有效降低和消除殘余應(yīng)力針對(duì)對(duì)象及效果均不同,定性分析不同措施對(duì)硅應(yīng)變E+E傳感器可靠性、穩(wěn)定性的正面作用。zui后通過(guò)試驗(yàn)驗(yàn)證上述影響硅應(yīng)變E+E傳感器可靠性和穩(wěn)定性的兩個(gè)主要方面。試驗(yàn)結(jié)果表明硅應(yīng)變E+E傳感器SISTPB設(shè)計(jì)優(yōu)化對(duì)提高硅應(yīng)變E+E傳感器精度、過(guò)載能力作用重大,穩(wěn)重4種消除殘余應(yīng)力措施對(duì)提高硅應(yīng)變E+E傳感器時(shí)間漂移、溫度遲滯作用明顯??梢?jiàn),硅應(yīng)變E+E傳感器可靠性和穩(wěn)定性得到有效提高。

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